過錫爐治具設計方法及注意事項

過錫爐治具，是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。接下來，為您講解下過錫爐治具設計方法及注意事項。

1.工程部設計人員依業(yè)務人員生產協(xié)作單要求打樣，（除明確要求外）流向采用四流向，，壓塊壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與擋錫條間距1-2mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指，沉頭位深度為2.5mm;并注名彈簧及螺絲型號。

 

2.治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,采用寬為5mm,厚為1.6mm;

 

3.擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少于1mm；

 

4.治具沉放PCB板位長寬尺寸為：其實板尺寸+單邊0.25mm,四周去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05（除特別說明情況,需銑深或銑淺時及時與課長聯(lián)系確認方可設計）

 

5、對于貼片零件(即需保護零件)在允許情況下四周間距不得少于0.5mm，零件與治具底部間距不得少于0.3mm，盡量采取大面積保護在一起，實板沒有零件但有絲印，視同有零件處理；

 

6、對于插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四周間距在允許的情況下不得少于4-5MM，對于插件腳與貼片保護間距較少的情況下,優(yōu)先考慮貼片保護與插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；

 

7、對于插件孔能連接在一起，在考慮強度的前提下，能連在一起的盡量連接在一起挖穿；

 

8、對于挖穿部位其挖穿面積不得大于140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強筋；

 

9、倒角深度對于背面無貼片或者背部貼片零件高度不大于1mm的情況下,采用倒角為150度,直伸面深度為1mm；

 

10、對于超過4.5mm材料制作的治具,要對背面設計引錫槽,銑平面后其厚度為4mm，其引錫槽在保證貼片零件保護的前提下,其銑平面與被挖穿部位周邊間距為8-10mm，并要求倒角；

 

11、超過4mm的過錫爐治具在倒角時優(yōu)先采用120度倒角刀,并且在允許的情況下直伸面。

 

東莞市東坑合民電子加工廠是一家專業(yè)服務于電子產品制造檢測的公司，主要產品為測試治具過爐治具及各種工裝治具。產品包括：PCBA測試治具；ICT治具；ATE治具；各種手動、自動功能治具;過爐套板；研磨治具等。